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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁134-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁114-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁123-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁81-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁154-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95 1994.11[民83.11]
- 頁 次:
頁47-48
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題 名:
高值化離地栽培介質自動裝填技術:Automatic Media Filling Technology for High Value Off-ground Cultivation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
337 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁91-97
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁90-97
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題 名:
脈衝式熱管之結構與性能特性探討:The Channel Structure and Performance Characteristics of Pulsating Heat Pipe
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
303 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁120-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
294 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁124-130
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題 名:
印刷電路板用填充劑處理技術介紹(下):Treatment Technology of Filler in Printed Circuit Boards (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁174-180
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題 名:
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題 名:
印刷電路板用填充劑處理技術介紹(上):Treatment Technology of Filler in Printed Circuit Boards (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁124-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 1980.09[民69.09]
- 頁 次:
頁20-24
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題 名:
全球3D IC相關材料市場發展:Worldwide 3D IC Related Materials Market Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
267 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁115-125
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題 名:
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題 名:
金屬連接材料應用與發展:Application and Future Development of Metallic Connection Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁85-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁65-74
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題 名:
大晶粒覆晶構裝材料驗證技術:Large Die Flip-chip Package Material Evaluation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
440 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁160-166
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題 名: