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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
173 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁163-170
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁91-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁192-198
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題 名:
薄型熱管與均熱板之發展趨勢及近況:Development Trend and Current Status in Ultra-thin Heat Pipe and Vapor Chamber
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
328 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁62-70
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題 名:
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題 名:
橫向熱電效應原理及應用介紹:Transverse Thermoelectric Effects and Their Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁112-116
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 1970.11[民59.11]
- 頁 次:
頁59-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
211 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁86-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
217 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁171-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
347 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
石墨烯於行動裝置熱管理的發展與未來趨勢:The Development and Trend of Thermal Management of Mobile Devices with Graphene
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁82-88
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
303 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁112-119
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題 名:
熱管及均熱板之最新發展及應用:Development and Application of Heat Pipe and Vapor Chamber Heat Spreader
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
293 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁111-118
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 民57.03
- 頁 次:
頁40-44
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題 名:
高性能熱電薄膜材料與微型致冷元件:Advance Thermoelectric Thin Film Materials and Micro-cooling Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 民95.05
- 頁 次:
頁157-162
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題 名:
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題 名:
奈米結構熱電材料之最新發展:Recent Development in Nanostructural Thermoelectric Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁141-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁150-157
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題 名:
智慧型手機用薄型均熱板市場:The Market Trends of Slim Vapor Chamber for Smartphones
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
400 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁93-101
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題 名:
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題 名:
超薄均熱板之技術與發展趨勢:Technology and Development Trend in Ultra-thin Vapor Chamber
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
400 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁102-108
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題 名:
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題 名:
超薄均熱板之接合技術發展:Development of Bonding Technology in Ultra-thin Vapor Chamber
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁69-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
439 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁119-128