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檢索結果筆數(5)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁145-151
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
276 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
268 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁91-98