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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
150 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁115-124
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁128-134
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
177 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁118-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
188 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁149-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
188 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁171-176
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
190 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁133-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁153-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
191 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁117-120
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(上):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁140-144
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題 名:
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(下):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁152-156
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題 名:
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁79-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:9 1972.09[民61.09]
- 頁 次:
頁3-6
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 1973.02[民62.02]
- 頁 次:
頁19-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:5 1973.05[民62.05]
- 頁 次:
頁33-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁199-201