查詢結果
檢索結果筆數(36)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁176-180
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2=103 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁136-141
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁120-122
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁156-162
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁113-119
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁148-153
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2=113 民94.11
- 頁 次:
頁78-81
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
112 1983.10[民72.10]
- 頁 次:
頁36-42
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:2=127 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁119-124
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
338 2015.02[民104.02]
- 頁 次:
頁71-81
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
323 2013.11[民102.11]
- 頁 次:
頁60-69
-
-
題 名:
高密度連接構裝用增層材料:Build-up Materials for High Density Interconnect Electronic Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁111-118
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 1970.11[民59.11]
- 頁 次:
頁1-16
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 1970.11[民59.11]
- 頁 次:
頁45-47
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1972.05[民61.05]
- 頁 次:
頁50-54
-
-
題 名:
軟性可撓曲之有機及鈣鈦礦太陽電池:Flexible Solar Cells Based on Organic and Organometal Halide Perovskites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁99-110
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:1=130 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁1-6
-
-
題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
-
題 名:
-
-
題 名:
多晶LED模組配色頻譜之研究:Spectral Analysis of Color Tunable LEDs Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁105-111
-
題 名:
-
-
題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
-
題 名: