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題 名:
密集腳距封裝之金線結球參數分析研究:Free Air Ball Forming Process Parameter Analysis for Fine Pitch Wire Bonding
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁127-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:5 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁465-471
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁193-201
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:3 1984.07[民73.07]
- 頁 次:
頁207-210
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁111-124
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:3 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁289-294