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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1=70 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁108-120
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1=213 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁45-58
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:3=209 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁33-43
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:5=38 1996.05[民85.05]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:5=38 1996.05[民85.05]
- 頁 次:
頁120-130
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:6=230 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁111-117
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=128 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁126-137
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 1993.03[民82.03]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
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編 次:
3
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:12=21 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁129-132
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:10=19 1994.10[民83.10]
- 頁 次:
頁54-57
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:11=20 1994.11[民83.11]
- 頁 次:
頁120-123
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- 題 名:
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編 次:
4
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1=22 1995.01[民84.01]
- 頁 次:
頁166-179
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:5 1993.10[民82.10]
- 頁 次:
頁4-9
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1985.01[民74.01]
- 頁 次:
頁44-53
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1=49 1985.03[民74.03]
- 頁 次:
頁41-44
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:6=42 1983.09[民72.09]
- 頁 次:
頁14-25
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2=239 2013.02[民102.02]
- 頁 次:
頁148-153
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題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
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題 名: