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檢索結果筆數(20)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁156-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁58-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=55 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁178-183
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2=119 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁94-101
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:7=16 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁148-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1985.01[民74.01]
- 頁 次:
頁44-53
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁48-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁66-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4=234 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁29-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:12=177 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁152-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁100-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁152-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:6=195 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁170-185