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題 名:
IC封裝時金線應力與偏移之研究:A Study of Wirebond Stress and Wiresweep in IC Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁93-100
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52:3 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁279-284