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題 名:
電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用:Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁48-60
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
607 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁1-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁136-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁27-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 民86.夏
- 頁 次:
頁15-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁151-158
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題 名:
製衣車縫製程電腦模擬與管理之實例探討:Apparel Assembling Line Simulation and Management
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:3 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁221-225
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁143-147
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁421-428
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:4 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁62-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 1993.12[民82.12]
- 頁 次:
頁559-566
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
71 1992.11[民81.11]
- 頁 次:
頁70-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1993.03[民82.03]
- 頁 次:
頁21-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1=22 1995.01[民84.01]
- 頁 次:
頁56-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 1991.12[民80.12]
- 頁 次:
頁95-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 1986.06[民75.06]
- 頁 次:
頁49-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 1990.06[民79.06]
- 頁 次:
頁97-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
152 1987.02[民76.02]
- 頁 次:
頁22-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 1985.01[民74.01]
- 頁 次:
頁46-54
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題 名:
壓電式噴墨系統之液滴噴射行為模擬:Simulation of the Droplet Ejection Process of a Piezoelectric Inkjet Printhead
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁217-224
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題 名: