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- 卷 期:
11:3/4 民87.12
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頁27-36
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- 題 名:
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- 卷 期:
12:2 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁35-43
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
12:2 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁44-54
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- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:4=45 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁116-139
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁97-112
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- 書刊名:
- 卷 期:
82 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁56-61
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
613 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁14-30
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
127 1988.07[民77.07]
- 頁 次:
頁27-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
128 1988.08[民77.08]
- 頁 次:
頁21-25
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題 名:
應用爆銲銅護面鋼製造N型接地扁棒:The N Type Driving Earth Rod Made from Explosion Copper Clad Steels
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:6 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁41-45
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁18-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:12=108 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁122-125
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
Characterization of Plasma Charging Induced Gate Oxide Damage during Metal Etching:金屬蝕刻時電漿充電損害效應的探討
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
22:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁416-424
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題 名:
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題 名:
動態隨機存取記憶體製程技術趨勢:The Trend of Dynamic Random Access Memory Process Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁56-62
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:3 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁22-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:3 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁32-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:11=40 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁117-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:9=50 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁174-177
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
7 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁149-162