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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁193-203
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2018.02[民107.02]
- 頁 次:
頁41-46
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題 名:
Reliability Assessment of Wafer Level Package Using Artificial Neural Network Regression Model:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:6 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁829-837
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題 名: