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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁67-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁71-72+74+76-77
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁71-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
457 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁84-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁20-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 民95.04
- 頁 次:
頁172-175
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁116-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
471 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁101-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=183 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁154-163
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題 名:
我國IC載板業之發展歷程:The Development of Taiwan's IC Substrate Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:6 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁53-59
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題 名:
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁164-171
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2007[民96]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁6-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
91 2021.04[民110.04]
- 頁 次:
頁110-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁38-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁108-121