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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
110 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁2-7
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
178 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁31-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 1991.07[民80.07]
- 頁 次:
頁76-79
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題 名:
Charactristics of Ni-P, Ni-B, and Ni-P-B Ultrafine Materials:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:4 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁48-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:6=116 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁15-27
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題 名:
TMCP鋼板鋼結構製程試驗:Gintic Institute of Manufacturing Technology Nanyang Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁44-50
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁62-66
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題 名:
TMCP A572Gr60鋼板CTOD破裂韌性評估:Assessment on CTOD Fracture Toughness of TMCP A572 Gr60 Steel Plate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:5 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁32-36
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題 名:
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題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
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題 名:
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題 名:
Ni-P化學鍍非均溫析鍍行為研究:Plating Behavior of Nonhomogeneous Heating Deposition for Ni-P Alloy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁251-254
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁191-200
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:4=228 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁41-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:3/4 民81.12
- 頁 次:
頁29-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:4 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁82-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
106 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁118-124
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題 名:
電鑄條件對鎳鎢合金性質的影響:The Effect of Electroforming Operation Conditions to Ni-W Coating
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁48-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁8-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁19-26