查詢結果
檢索結果筆數(21)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁67-73
-
-
題 名:
IC封裝模具低沾黏表面處理技術:Non-Sticking Surface Treatment of IC Molding Dies
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁37-43
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁58-61
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁180-187
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁33-37
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁32
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:8=13 1996.08[民85.08]
- 頁 次:
頁119-120
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁1-4
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 民94.12
- 頁 次:
頁11-28
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁166-171
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁242-248
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
-
-
題 名:
離子植入改質之CrN硬質薄膜在半導體封裝模具之應用研究[計畫編號:NSC-92-2216-E-451-003(2/2)]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁21-24
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2008[民97]
- 頁 次:
頁34-40
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:6=195 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁170-185
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2009[民98]
- 頁 次:
頁44-55
-
-
題 名:
高耐熱Al-Fe-Cu鋁合金接合線開發之研究:The Studies Development of High Thermal Resistant Al-Fe-Cu Bonding Wire
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:2=181 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁35-42
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁60-72
-
-
題 名:
高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術:Metallization and Filling Technologies for High Aspect Ratio Through Glass Via
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
451 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁25-35
-
題 名: