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- 題 名:
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- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 1997.02[民86.02]
- 頁 次:
頁113-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
168 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁66-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁75-82
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題 名:
中鋼電鍍鋅線消除導電輥印痕之開發:Development of Eliminating Band Marks on the CAROSEL Process EG Sheets in CSC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3=214 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁15-19
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題 名:
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題 名:
電鑄槽參數對噴孔片上微噴孔成型時尺寸偏差之影響:The Effects of Electroforming Parameters for Nozzee Plate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁277-281
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1=90 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁133-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:4=228 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁9-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:5=77 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁78-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1=61 1993.01[民82.01]
- 頁 次:
頁18-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 1994.05[民83.05]
- 頁 次:
頁91-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51 1992.12[民81.12]
- 頁 次:
頁18-40
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題 名:
A Study on the Electroless Copper Plating Baths for the Printed Circuit Board:印刷電路板化學鍍銅鍍液之研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 1990.11[民79.11]
- 頁 次:
頁367-384
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 民94.08
- 頁 次:
頁363-369
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 民94.08
- 頁 次:
頁467-472
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題 名:
Development of Plastic Joining Method Using Indentation:以壓印方式建立塑性接合方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:5 民94.10
- 頁 次:
頁553-557
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:7 1988.07[民77.07]
- 頁 次:
頁25-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95 1985.09[民74.09]
- 頁 次:
頁34-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 1985.11[民74.11]
- 頁 次:
頁43-49