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題 名:
銲接在電子工業上的應用:Application of Welding and Joining in the Electronic Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁26-32
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁206-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁27-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:4 民94.12
- 頁 次:
頁230-234
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題 名:
SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究[國科會研究計畫編號: NSC-93-2214-E-008-002]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 民95.12
- 頁 次:
頁86-91
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2009[民98]
- 頁 次:
頁44-55