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題 名:
次世代LED銲線技術發展趨勢與現況:The Trend of Next Generation Wire Bonding Technology for LED Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁88-101
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題 名:
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題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4=256 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁142-149
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題 名:
LED的發展與照明技術應用趨勢:Development of LED and Its Application in Lighting
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:2 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁1-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
無機薄膜封裝設備技術:Inorganic Thin Film Equipments in OLED Encapsulation
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁75-79
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁32-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:6 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁458-467
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題 名:
高亮度照明GaN-Based LED封裝趨勢與挑戰:Challenges for High-Power LED Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 民94.06
- 頁 次:
頁60-64
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民95.04
- 頁 次:
頁7-12
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民95.04
- 頁 次:
頁21-26
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54 民95.06
- 頁 次:
頁14-29
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題 名:
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹:Introduction of Technical Developing Trend of LED Encapsulant
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁196-203
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁153-156
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題 名:
OLED薄膜封裝製程設備與專利分析:Encapsulation Equipments of OLED Film and Patent Analysis
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
292 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁73-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁119-130