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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=106 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁57-66
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=106 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁75-79
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2 民87.秋
- 頁 次:
頁19-28
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁224-228
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁78-85
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁145-151
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁169-176
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
115 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁49-53
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題 名:
高速數位電路電性分析指引:Guide for the Electrical Analysis of High Speed Digital Circuit
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁3-13
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題 名:
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題 名:
電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用:Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁48-60
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁31-46
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁47-50
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁51-66
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁79-88
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁101-107
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁181-194
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題 名:
構裝結構中的雜訊分類與對策:The Category and Strategy for Noise in Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
86 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁1-17
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁122-125
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁141-146