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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁181-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4=82 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁84-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁146-155
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
110 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁17-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁114-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 民95.12
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 民94.10
- 頁 次:
頁41-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 民95.06
- 頁 次:
頁88-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:7=184 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁224-236