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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:12=293 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁278-289
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁37-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
126 1988.06[民77.06]
- 頁 次:
頁48-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁34-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁37-39
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題 名:
積體電路塑膠構裝簡介:Introduction to Integrated Circuit Plastic Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁59-66
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題 名:
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題 名:
明日之電子構裝技術:Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁48-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁853-864
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁33-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁79-82
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
105 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁6-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:1 1992.01[民81.01]
- 頁 次:
頁215-221
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:5=358 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁82-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 民88.12
- 頁 次:
頁201-225
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2=38 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁85-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51 1987.06[民76.06]
- 頁 次:
頁101-114