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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁41-46
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 1988.06[民77.06]
- 頁 次:
頁317-328
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁22-28
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁39-42
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁67-76
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁15113-15140
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:3 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁9-18
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁33-38
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1=222 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁105-125
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
209 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁92-98
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題 名:
新型白光LED免封裝晶片技術:New Package Free Technology in White LED Chip
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁73-77
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題 名:
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題 名:
環保型構裝基板材料之發展與應用:Development of Green Package Laminate Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
264 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁159-166
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁30-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=252 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁72-79
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 民95.12
- 頁 次:
頁76-81
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁8-12