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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁40-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民95.11
- 頁 次:
頁140-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁66-74
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題 名:
軟電封裝材料技術簡介:Encapsulated Material Technology of Flexible Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁50-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
275 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁112-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1=150 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁187-194
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁25-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4=47 民93.11
- 頁 次:
頁19-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:4 2018.11[民107.11]
- 頁 次:
頁110-114