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題 名:
電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響:Effects of Die Size and Leadframe Downset on Molding Plastic IC Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁421-426
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁13-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁2-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:6=155 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁261-272
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁29-37