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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁93-103
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 1988.06[民77.06]
- 頁 次:
頁135-140
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁20-22
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題 名:
Design and Research of the Electronic Temperature Controller:電子式溫度控制器之研製
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁347-361
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題 名:
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題 名:
淺談超淺型接面的製程:Ultrashallow Junction Formation in Deca-nanometer CMOS Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁9-17
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:7=72 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁148-154
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:7=72 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁156-165
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:3 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁193-198
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁265-273
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:10=87 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁208-215
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁477-480
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題 名:
無線通訊射頻功率放大器功率控制設計:The Design of RF Power Amplifier Power Control for Wireless Communications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
106 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁65-69
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1995.06[民84.06]
- 頁 次:
頁417-419
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁161-166
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁267-272
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁655-665
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:4 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁318-322