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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:11=292 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁314-321
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁137-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁153-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
219 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁129-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:7=24 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁114-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁72+74+76+78+80+82+84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁147-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
242 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁41-45
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題 名:
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM:Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁40-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 1995.06[民84.06]
- 頁 次:
頁228-236
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁36-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁88-96
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:11=208 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁100-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁79-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:5=346 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁110-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁33-42
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名: