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題 名:
內埋式SiP功率模組設計簡介(上):Introduction to the Embedded Design of SiP Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁53-58
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題 名:
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題 名:
功率元件構裝技術發展及應用:Development and Application of Power Semiconductor Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁68-77
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
316 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁53-59
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:7=444 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁6-25
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題 名:
內埋式SiP功率模組設計簡介(下):Introduction to the Embedded Design of SiP Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁150-156
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
317 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁173-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁111-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2016.07[民105.07]
- 頁 次:
頁3-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁82-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁15-18
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁153-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:8=236 2010.08[民99.08]
- 頁 次:
頁187-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:8=236 2010.08[民99.08]
- 頁 次:
頁190-192
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:8=224 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁132-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 民95.08
- 頁 次:
頁131-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁85-88
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題 名:
高效率高可靠度功率模組封裝技術:High Efficiency and High Reliability Power Module Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁76-87
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題 名: