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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁97-112
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁155-162
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁206-209
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁137-142
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
180 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁145-153
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁39-44
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁178-185
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁34-38
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
133 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁62+64-66+68
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁9-16
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁118-126
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁72+74+76+78+80+82+84
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁115-123
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁83-84+86+88+90+92
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
126 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁75-77
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁120-127