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晶片尺寸封裝元件熱傳性能的量測與模擬之比較:Comparison of Measured and Predicted Thermal Characteristics for Chip Scale Packages
黃清白 Hwang, Ching-bai;
電腦與通訊
80 1999.06[民88.06]
頁26-31
TCI引用統計