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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1=109 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁138-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁116-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
25:2 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁131-136
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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組:The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
186 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁249-256
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
25:3 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁163-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
25:3 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁185-194
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題 名:
Card Size PC熱傳設計與熱傳分析:Card Size PC Thermal Design & Thermal Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁42-53
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁192-195
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1=30 1998.01[民87.01]
- 頁 次:
頁86-94
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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題 名:
散熱片在Card Size PC之應用與分析:Thermal Analysis for Different Types of Heat Sink Attached to Card Size PC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁28-33
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁119-124
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:11=28 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁87-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁50-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:6=95 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁127-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁26-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 1994.03[民83.03]
- 頁 次:
頁11-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁78-94