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檢索結果筆數(13)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁172-205
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:2 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁311-321
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁36-41
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題 名:
機器人軟硬體平臺發展:The Survey for the Development of the Robot Software/Hardware Platform
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
293 2007.08[民96.08]
- 頁 次:
頁68-80
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:5=313 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁3-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁104-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁52-60
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題 名:
內埋多晶片基板的製作與特性:Fabrication and Characteristics of Embedded Multi-chip Carrier
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁152-158
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題 名: