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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁163-177
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁199-205
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題 名:
Admissible Upper Bound for Arbitrary Constant Delay Without Destroying Stability:維持系統穩定下的最大延遲時間上限之研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁207-210
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁211-225
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁203-214
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁231-244
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁265-276
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題 名:
Exponential Stability Criterion for A Class of Nonlinear Discrete Systems:非線性離散系統指數型穩定準則之研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁277-282
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁89-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁211-225
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁99-120
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題 名:
數值模擬覆晶晶粒尺寸封裝之熱疲勞問題:Numerical Simulation on Thermal Fatigue of a Flip Chip in Chip Scale Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁305-319
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁331-337
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 民95.05
- 頁 次:
頁125-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁157-165
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題 名:
Design of an Embedded Processor for Advanced Encryption Standard:AES嵌入處理器的設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁203-218
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁13-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁121-128