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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁164-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁144-155
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
252 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁89-96
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題 名:
銀金屬油墨於電子產業應用及市場趨勢:Silver Inks or Pastes for Printable Electronic Application and Market Trend
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁116-125
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題 名:
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題 名:
模組構裝之內埋電容技術:Technology of Embedded Capacitor in Module Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁81-90
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
415 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁60-65