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題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
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題 名:
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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題 名:
LED光源微質點影像測速儀之發展與應用:Development and Application of an LED Micro-PIV System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:2 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁123-130
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題 名:
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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題 名:
白光LED氮化物螢光粉之發展現況:Development of Nitrides and Oxynitrides for White Light LED Phosphor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
240 民95.12
- 頁 次:
頁115-125
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題 名: