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題 名:
IC封裝溫度場有限元素法分析:Temperature Field Analysis of IC Molding Process by Using Finite Element Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁55-72
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁105-122