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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁132-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
136 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁129-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁14-22
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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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題 名:
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題 名:
穿戴式裝置與軟性半導體元件介紹:The Introduction of Wearable Products and Flexible Semiconductor Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁98-104
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁105-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁169-176
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
279 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁113-117