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題 名:
電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響:Effects of Die Size and Leadframe Downset on Molding Plastic IC Packages
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁421-426
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 民94.07
- 頁 次:
頁179-186