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題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
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題 名:
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題 名:
球格陣列構裝(BGA)製程與可靠度分析:Manufacturing and Reliability Analysis of the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁259-272
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題 名:
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題 名:
電阻分析儀在球格陣列構裝研發上的應用:The Application Research of Resistance Instrument on the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁303-314
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題 名:
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題 名:
氣動馬達建模與低階控制器設計:Dynamic Modeling and Low Order Controller Design for Air Motor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁17-28
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁36-38+40+42+44+46