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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
19 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁46-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁16-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁168-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁146-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁79-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
347 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁151-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁80-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁34-40
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁60-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
235 民95.07
- 頁 次:
頁150-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁37-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁52-59
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題 名:
電子構裝用綠色無鹵素材料技術發展之挑戰:Green Materials for Electronic Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁89-97
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題 名:
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題 名:
高效率高可靠度功率模組封裝技術:High Efficiency and High Reliability Power Module Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁76-87
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁123-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁52-60