查詢結果
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題 名:
3D CAD系統的評估與導入:Evaluation and Introduction of 3-D CAD System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁80-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁129-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁131-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1=88 1995.01[民84.01]
- 頁 次:
頁48-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁139-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:2=133 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁25-30
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題 名:
圖案化藍寶石基板壓印材料技術發展:Technique Development of Imprinting Materials for Patterned Sapphire Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
352 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁52-59
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題 名:
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題 名:
觸控面板之關鍵透明導電薄膜技術現況:Key Issues of Transparent Conductive Film in Touch Panel Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁153-161
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題 名:
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題 名:
軟性顯示器電性檢測技術:The Inspection Technique of Electrical Properties of Flexible Display
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
294 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁157-162
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
280 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁155-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
279 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁175-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
263 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁88-98
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題 名:
EBSD應用在低溫多晶矽薄膜之微結構分析與研究:Microstructure Analysis of Low Temperature Poly-Si Thin Films by EBSD
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁174-180
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題 名:
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題 名:
微觸圖案金屬化技術的發展:Selective Pattern Metallization by Micro-contact Printing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁56-66
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題 名:
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題 名:
無光罩數位圖案化製程技術介紹與應用:Mask-less Digital Lithography Technology Introduction and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
420 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁252-256
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
422 2022.02[民111.02]
- 頁 次:
頁32-42
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名: