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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁176-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁120-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁156-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁113-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁148-153
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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題 名:
多晶LED模組配色頻譜之研究:Spectral Analysis of Color Tunable LEDs Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁105-111
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題 名:
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
267 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁93-99
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題 名:
低溫固化感光絕緣層材料技術:Low Temperature Curing Photosensitive Insulation Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁48-52
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題 名: