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題 名:
汽車元件用構裝材料技術趨勢:Technology Trend of Packaging Materials for Car Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁68-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁116-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
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題 名: