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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
35 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁92-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
403 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁45-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁125-131
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
阻燃PC複材於高頻市場之應用與發展:Application and Development of FR-PC Composites in the 5G Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁62-72
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:3 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁50-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁42-49