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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
313 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁89-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁15-25
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題 名:
循環熱塑性碳纖複材開發及應用:Development and Application of Cyclic Thermoplastic Carbon Fiber Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
447 2024.03[民113.03]
- 頁 次:
頁153-162
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題 名: