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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(下):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁164-170
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:2 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁165-183
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
118 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁11-14
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題 名:
太陽光電產業專利趨勢分析:Patent Trend Analysis of Solar Photovoltaic Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2019.07[民108.07]
- 頁 次:
頁51-80
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題 名:
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題 名:
半導體晶圓級封裝材料技術與發展:Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁120-124