查詢結果
檢索結果筆數(7)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
高功率模組散熱材料簡介:Introduction of High Power Module's Thermal Management Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁39-49
-
題 名:
-
-
題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁96-102
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
371 2017.11[民106.11]
- 頁 次:
頁125-136
-
-
題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
-
題 名:
-
-
題 名:
IGBT功率模組之接合材料發展趨勢:Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁82-90
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁91-99