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檢索結果筆數(23)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
21:1 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁125-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:10=27 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁58-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁111-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 1993.09[民82.09]
- 頁 次:
頁145-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁327-338
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1991[民80.]
- 頁 次:
頁126-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
315 民95.03
- 頁 次:
頁41-55
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題 名:
功率元件用晶片接合技術發展現況:Current Status of Die Attach Technology for Power Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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題 名:
高功率模組用漆包線絕緣材料:Enameled Wire Insulating Materials for High-power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁71-78
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題 名:
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題 名:
高功率模組散熱材料簡介:Introduction of High Power Module's Thermal Management Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁39-49
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題 名:
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題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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題 名:
電源模組用金屬功率電感技術簡介:Introductions to Metal Power Inductor Technology for Power Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁60-67
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁96-102
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題 名:
碳化矽半導體材料發展及未來應用:The Future Applications and Development of SiC Semi-conductive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:4 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁106-118
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁35-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁135-145
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:1 2022.02[民111.02]
- 頁 次:
頁22-28
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題 名:
IGBT功率模組之接合材料發展趨勢:Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁82-90
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