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低熔點活性填料與陶瓷之界面反應熱分析:Thermal Analysis of Interfacial Reactions between Low Melting Point Active Fillers and Ceramics
翟雲翔 蔡騰群 莊東漢 Chai, Y. H.; Tsai, T. C.; Chuang, T. H.;
材料科學
29:1 1997.03[民86.03]
頁1-12
TCI引用統計