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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁234-238
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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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題 名:
功能化木質素技術及其於PCB之應用:The Functionalized Lignin and Its Applications in PCB
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁81-89
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題 名:
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題 名:
木質素分離技術及其於PCB之應用:The Isolation Technology of Lignin and Its Applications in PCB
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
295 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
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題 名:
環保難燃劑在PCB產業應用之最新市場趨勢與技術發展藍圖:Development and Application of Flame Retardant in PCBs
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁106-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁72-78
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
116 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁36-57
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題 名:
高頻高速基板材料技術發展現況:The Development of PCB Materials for High-Frequency/High-Speed Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁152-160
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題 名: