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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁79-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
188 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁25-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
復刊2 民87.07
- 頁 次:
頁71-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 1994.01[民83.01]
- 頁 次:
頁129-143
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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁61-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:5 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁12-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:5=307 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁21-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁9-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁461-468